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集微网消息，2023年6月2-3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。

6月3日晚，“哈工大校友论坛”隆重召开。论坛由码灵半导体副总经理黄志国主持，厦门校友会名誉会长、厦门高新技术创业中心有限公司/火炬高新区招商服务中心有限公司外部董事胡棋，福建校友会常务副会长张世平等致辞。

在圆桌论坛环节，与会校友围绕“10月份能否成去库存时间节点？”、“2000万营收，设计企业的未来？”两大主题展开激烈讨论。

青岛晶芯半导体有限公司总经理、哈工大博导王琮表示，常规的去库时间大概是在90天左右，但现在已经出现了一个不太理想的态势，去库存时间在加长，例如前端射频芯片领域。

新潮创投副总裁于雷表示，根据我们的调研结果，普遍的观点是去库存的拐点将在四季度到来。在大周期里面，不同企业有不同的遭遇和不同的发展处境。企业只有以技术和产品创新能力作为核心竞争力，持续打造差异化产品，才能在下行周期里实现“逆势飞翔”。

哈尔滨工业大学是我国微电子科学与技术发展源头之一，早在1956年就开始培养计算机专业研究生，首任教研室主任是我国磁性器件研究泰斗陈光熙教授。经过五十多年演变发展，哈工大已成为国内集成电路人才培养的重要基地之一，为产业界输送了大量人才。

哈工大微电子科学与工程专业源于1971成立的半导体器件专业，后更名为微电子科学与工程专业，主要研究方向包括：集成电路设计与应用、无线传感网络技术、MEMS微能源、微纳器件与系统、高可靠集成电路设计技术及先进SoC技术等，为我国集成电路、物联网等重点发展产业提供强有力的支撑。

本届集微峰会上，不仅是哈工大校友论坛在集微峰会上的第二次亮相，同时也恰逢哈工大103周年校庆。

校庆祝福倡议方、哈工大上海校友会代表周文良表示，哈工大微电子校友会组织了很多有意义的活动以及行业会议，聚集了全国各地的校友，积极互动，同心协力，为微电子的行业发展提供助力，为微电子校友们的发展奠定了良好坚实的后盾。

论坛上，全体参会校友共贺论坛圆满成功，共庆哈工大建校103周年，共祝哈工大在新百年的征程中再创辉煌。

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